国巨董事长陈泰铭表示，国巨将在东京与芝浦电子讨论潜在合作事宜，会面讨论收购提案，并强调如果成功收购芝浦电子，会把芝浦电子最先进技术留在日本。
国巨跨海收购的努力曾被芝浦电子抵抗，芝浦电子找上美蓓亚三美，导致国巨和美蓓亚三美爆发竞标战。国巨原本提议以每股4300日元收购芝浦电子，但后来二度加码，如今提议以每股6200日元价码收购芝浦电子，高于竞争对手美蓓亚三美最新提议的每股5500日元。国巨公开收购期6月19日结束，陈泰铭未透露国巨是否考虑延长。
芝浦电子成立于1953年，专注于电子元件制造，最初是铜亚氧化物整流器及其他热敏电阻和压敏电阻的制造商，如今提供热敏电阻元件和温度传感器产品，拥有超过4800名员工，年营收超过320亿日元，并为车用、工业设备、家电和医疗等终端应用领域提供各种解决方案。
陈泰铭认为，收购芝浦电子将填补国巨热敏电阻产品阵容空缺，强化国巨产品竞争力并有助于芝浦电子拓展进入日本以外市场管道，将创造双赢局面。他说：「我们的策略是投资资源及加强研发先进技术，而且也准备加码投资以扩建芝浦电子日本工厂。」
国巨是全球第二大被动电子组件供货商，仅次于日本村田，去年营收约40亿美元。
陈泰铭表示，AI和高效能运算将是国巨未来成长两大驱力，这两个领域都需要能承受较高功率及电压的电子零组件。国巨目标是提供满足客户所有需求的「一站式」商店，这是国巨竞标芝浦电子的原因之一。
在联网汽车和AI数据中心崛起带动下，被动组件需求持续快速成长。一支苹果iPhone通常含有1,200至1,500个积层陶瓷电容器(MLCC)，600至700个芯片电阻。相较之下，一辆电动车最多需要1.8万个MLCC及1.2万个芯片电阻。
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