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摘要 OHMPS-20T-R余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 NORTH AMERICANH6142-05余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 NORGRENVMS-2110-24余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 NOKIA10000417H余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 NIKON4S018-659余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 NIKKINPA-20NN-50-E8余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 NIAT-GPIB-TN余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 NI6251余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 NEGELE PROZESSORANZEIGEDPM-GS-2GW-S余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 NECY6XC24 NDR064RTP869 PCB余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 MYCOMMYCOM IMS500-120AL余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 MURRMCS20-230/24余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 MOUSE-TRAKB-SAIMP-XROHS余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 MOTION SCIENCEMP3-404HR2余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 METSO VALMETA413050余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 INFRANOR GMBHMSM0606余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器并列运行的冗余方式避免了卡件切换时可能引起的扰动，实现了真正意义的“热插拔“。低密度的I/O模件使得卡件故障的风险进一步分散。

摘要 GEIS200TTURH1B高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIS200TRLYH1B高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIS200TPROH1B高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIS200TBACIH1B高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIS200EXHSG4A高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIS200EDEXG1A高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIS200ECTBG2A高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIC698CPE020高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIC698CPE010高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIC697MDL740高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIC697MDL350高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIC697CPX772高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIC697CPU782高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIC697CPU772高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIC697BEM733高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIC697BEM731高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIC697BEM713高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIC694MDL740高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出拥有将现存的系列90-30I/O松升级的串行背板PIII300mHzde CPUhe 10M内存及新PM1.0GHz和64M内存的处理器，支持高级编程和高性能

摘要 GEIC693CPU372高速处理器和专门技术使得从输入到到输出的时间更快，避免了所谓的信息瓶颈每个模块卡槽都有双重背板总线支持：高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出

摘要 GEIC693CPU364高速处理器和专门技术使得从输入到到输出的时间更快，避免了所谓的信息瓶颈每个模块卡槽都有双重背板总线支持：高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出

摘要 GEHEC-GV3-DNG高速处理器和专门技术使得从输入到到输出的时间更快，避免了所谓的信息瓶颈每个模块卡槽都有双重背板总线支持：高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出

摘要 GE IC693MDL741C高速处理器和专门技术使得从输入到到输出的时间更快，避免了所谓的信息瓶颈每个模块卡槽都有双重背板总线支持：高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出

摘要 GEF31X139APMALG2FR00高速处理器和专门技术使得从输入到到输出的时间更快，避免了所谓的信息瓶颈每个模块卡槽都有双重背板总线支持：高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出

摘要 GEF31X134EPRBHG1高速处理器和专门技术使得从输入到到输出的时间更快，避免了所谓的信息瓶颈每个模块卡槽都有双重背板总线支持：高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出

摘要 GEDS3800NPSE1E1G高速处理器和专门技术使得从输入到到输出的时间更快，避免了所谓的信息瓶颈每个模块卡槽都有双重背板总线支持：高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出

摘要 GEDS3800DMPK1E1D高速处理器和专门技术使得从输入到到输出的时间更快，避免了所谓的信息瓶颈每个模块卡槽都有双重背板总线支持：高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出

摘要 GEDS215SLCCG1AZZ01B DS200SLCCG1AEG高速处理器和专门技术使得从输入到到输出的时间更快，避免了所谓的信息瓶颈每个模块卡槽都有双重背板总线支持：高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出

摘要 GEDS200SDCIG1AFB高速处理器和专门技术使得从输入到到输出的时间更快，避免了所谓的信息瓶颈每个模块卡槽都有双重背板总线支持：高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出

摘要 GEDS200SBCBG1ADC高速处理器和专门技术使得从输入到到输出的时间更快，避免了所谓的信息瓶颈每个模块卡槽都有双重背板总线支持：高速度.基于PCI，提供全新的改进版I/O决速产出