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炜盛扩散硅压力传感器芯体说明书
阅读：1297发布时间：2013-06-04
| 提 供 商： | 郑州炜盛电子科技有限公司 | 资料大小： | 447.8KB |
|---|---|---|---|
| 资料图片： | 下载次数： | 89次 | |
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详细介绍
| WSD系列传感器压力芯片采用硅微机械加工制作，无应力设计与制造，芯片集成温度补偿，稳定性较好。此款产品被广泛应用于压力检测相关的产品。并且具有良好的可重复性和长时间的工作稳定性。 |
传感器特点
●工作温度：-40℃~150℃
●量程：0~100KPa~60MPa
●线性度：0. 2 %（典型值）
●芯片集成温度补偿，成本低
●量程：0~100KPa~60MPa
●线性度：0. 2 %（典型值）
●芯片集成温度补偿，成本低
主要应用
WSD系列硅压阻式压力传感器芯体被广泛地应用在：液位测量、医疗领域、工业控制、工程控制、压力校准。
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