关键词:PCB(印刷电路板)、FPC(软性电路板)、环境试验设备、冷热冲击(RAMP、液体)
试验设备:冷热冲击试验机、高度加速寿命试验机、蒸汽老化试验机
说明:PCB(印刷电路板)与FPC(软性电路板)是所有电子产品都*的重要零组件,占有举足轻重的地位。像现在的超薄笔记本、手机等携带型的微小电子产品,都是靠PCB的创新技术达到的。
PCB的环境试验测试项目:
1、热冲击测试
2、高温储存测试
3、高温加速寿命&压力锅试验
4、高温高湿偏压测试
5、低温储存测试
6、导通电阻量测系统
7、振动测试
8、温度循环测试
冷热冲击试验机(TSK)
仿真不同电子构件,在实际使用环境中遭遇的温度条件,改变环境温差范围及急促升降温度改变,可以提供更为严格测试环境,缩短测试时间,降低测试费用,但是必须要注意可能对材料测试造成额外的影响,产生非使用状态的破坏试验。(需把握在失败机制依然未受影响的条件下)RAMP试验条件标示为:Temperature Cycling 或Temperature Cycling Test也就是温度循环(可控制斜率的温度冲击)。
TSK试验条件案例:
无铅量产PCB | -25℃(30min)→80℃(30min),1000cycle |
手机PCB | 125℃(30min)→-45℃(30min),500cycle |
IPC-650-2.6.7.2-FR-4板 | 125℃(15min)→-55℃(15min),100cycle |
电阻变化率 | 冲击1000cycle需小于10% |
移动设备高密度PCB材料 | -65℃(15min)→125℃(15min),200cycle测试OK |
无铅PCB温度循环可靠性:
温度范围 | 驻留时间 | 斜率 | 循环数 |
-40℃→125℃ | 10min | 30℃/min | 1000cycles |
液体式冷热冲击试验机(LSK)
液体式冷热冲击试验机,用来测试材料结构或复合材料在瞬间下经*温及极低温的连续环境下是否产生破坏或功能劣化情形。1
PCT主要是测试代测品湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试。
高度加速寿命试验箱(HAST)
IC构装用防焊油墨 | 130℃/85%RH,200小时 |
松下低介电高耐热多层板 | 120℃/85%RH/100V,800小时 |
恒温恒湿机试验:
说明:仿真产品在气候环境下,操作及储存的适应性。
高温试验:
无铅量产PCB | 80℃/90%R.H. | 1000h |
台系电路板 | 50℃/95%R.H. | 7days,100V Bias,电阻>1*10^9Ω |
PCB塞孔剂 | 85℃/85%R.H. | 7天 |
软板防焊油墨 | 65℃/90%R.H. | 1000小时 |
加速老化试验(结露试验):
30℃→65℃/95%R.H. | 168h/100V |
25℃→65℃/90%R.H. | 168h/100V |
对于PCR电路板使用者来说,检查/测试电路板很有必要。检查电路板可以提醒你,装配是不是有较多变量,可以防止电路板缺陷,全面提高质量,以达到长久稳定的使用。
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