产品介绍：
无需耗时搜索ROI即可开始工作流程
使用气闸上的导航摄像头找到标本
集成的用户界面使您可以轻松导航到ROI
受益于SEM中大而无失真的视野
铜样品的薄片准备好提升
通过简单的三步流程开始准备：ASP
定义配方包括漂移校正，沉积和粗铣和精磨
FIB色谱柱的离子光学系统可实现工作流程的高通量
复制配方并根据需要重复以开始批量准备
蔡司Crossbeam的TEM薄片制备工作流程的一部分
带上显微操纵器并将薄片连接到其
从散装中切出薄片
然后，薄片准备好提升并且可以转移到TEM网格
使用Gemini电子光学从高分辨率SEM图像中提取真实样本信息。Ion-sculptor FIB色谱柱引入了一种新的FIB处理方式：通过大限度地减少样品损伤，您可以大限度地提高样品质量并同时更快地进行实验。在制备TEM样品时，使用离子雕刻机FIB的低电压功能：获得超薄样品，同时保持 少量的非晶化损伤。在ZEISS Crossbeam系列中，要么利用Crossbeam 350的可变压力功能或者使用Crossbeam 550进行苛刻的表征。
参数：
SEM：Gemini I光学，VP选项
腔室尺寸和端口标准：带18个可配置端口
显微镜台：100毫米行程范围x / y
示例选项：Inlens SE和Inlens EsB 用于同时成像SE / EsB 成像
VPSE探测器
可变压力功能（可选）