VL53L5包括一个940nm垂直腔面发射激光器(VCSEL)光源、一个集成了VCSEL驱动器的片上系统传感器、单光子雪崩二极管(SPADs)的接收阵列，以及一个运行复杂固件的低功耗32位MCU内核和加速器。
VL53L5保留了意法半导体所有FlightSense传感器的1级认证，对消费类产品完全不伤眼睛。
VL53L5 ToF传感器装在一个微型模块中，在接收孔径中包含光学元件，可创建64个测距区，从而解锁一系列新功能和使用案例。
"VL53L5 ToF传感器采用40nm SPAD生产工艺，可提供出色的4m测距性能和多达64个测距区域，帮助成像系统建立对场景的详细空间理解，"意法半导体成像部门总经理Eric Aussedat表示。"VL53L5提供了比之前多64倍的测距区，在激光自动对焦、触摸对焦、存在检测和手势界面方面提供了根本性的性能提升，同时帮助开发人员创建更多的创新成像应用。"
意法半导体的FlightSense传感器采用垂直整合的制造模式，在公司位于法国Crolles的12英寸晶圆工厂中，采用40纳米专有硅工艺制造SPAD晶圆，然后在意法半导体位于亚洲的后端工厂组装所有模块组件。这种制造方式将为客户提供具有质量和可靠性的产品。
VL53L5的客户开发可以利用意法半导体与主要智能手机和PC平台供应商的关系，因为意法半导体已经将传感器预先集成到这些平台上。Android和Windows设备驱动程序也广泛适用于FlightSense产品。
VL53L5已投入量产，目前已出货数百万台。
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