亿光的IR系列SMD封装产品,具有高辐射强度、低正向电压的特点,适合表面贴装设备
特性:
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小尺寸贴片封装
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高可靠性
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低正向电压
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与接收端光电探测器良好的光谱匹配
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无铅
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产品保持符合 RoHS 的各个版本
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符合欧盟 REACH
典型应用:
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红外传感器
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红外发射微型光栅
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软盘驱动器
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光电开关
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烟雾探测器