基本信息
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存储容量：4Gb，在实际使用中，由于换算和格式化等因素，可用容量会略小于标称容量 3 。
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接口类型：采用 eMMC 接口，符合 JEDEC/MMCA 5.0 版标准，具有 1-I/O、4-I/O 和 8-I/O 模式，能方便地与各种主控芯片连接，兼容性强 1 。
物理特性
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封装形式：为 153 球 WFBGA 封装，尺寸约为 11.5mm x 13mm x 0.8mm，这种封装形式使得芯片体积小巧，适用于空间有限的电子设备，如智能手机、平板电脑、物联网设备等 1 3 。
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工作电压：工作电压范围通常为 3.6V 左右，能在较为稳定的电压下工作，确保数据的读写安全和稳定 3 。
性能参数
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时钟频率：大时钟频率可达 200MHz，较高的时钟频率意味着在数据传输过程中，单位时间内可以传输更多的数据，从而提高了数据读写速度 3 。
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数据传输速度：虽然具体的读写速度会受到多种因素影响，但一般来说，其顺序读取速度和顺序写入速度能够满足大多数嵌入式设备的基本需求，例如可以快速启动操作系统和加载应用程序等。
工作环境
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工作温度：可以在 - 25°C 至 + 85°C 的温度范围内正常工作，能适应较为恶劣的高温和低温环境，确保在不同的使用场景下都能稳定运行 1 3 。
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湿度条件：工作湿度范围为 0% RH 至 95% RH，无冷凝，储存湿度条件与之相似，在这样的湿度环境下，芯片内部的电路和存储单元不会因为受潮而出现故障或数据损坏。
