MALCOM可焊性测试仪 SP-2 的特点：
l 无铅时湿润测试（锡膏・零件・温度条件）
l 可以通过玻璃窗观察润湿的全过程
l 可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）
l 能实现实际的回流工程及的温度曲线＜载有预热机能・内藏强力加热 ＞
l 可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性＜采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力＞
l 由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果
l 也可以做评估焊锡丝的测试
MALCOM 可焊性测试仪SP-2有三种测试方法：
标配：阶梯升温法 选配：焊锡小球法、焊锡槽平衡法；
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品名 |
可焊性测试仪 SP-2 |
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负荷传感器 |
原理 |
电子平衡传感器 |
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测定范围 |
10.00gf～-5.00gf |
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测定精度 |
±（10mgf＋1digits）※除振动的误差外 |
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分辨能 |
900mgf 未满：0.001gf 900mgf 以上：0.005gf |
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温度传感器 |
测定范围 |
0℃～300℃ |
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测定精度 |
±3℃ |
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加热装置 |
炉内温度 |
室温～300℃ |
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O2浓度 |
简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴 |
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温度曲线设定 |
（1）预热温度 |
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（2）预热时间 |
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（3）温度上升速度 标准 3℃／秒 |
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（4）温度 |
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（5）温度时间 |
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融点设定 |
预先设定焊锡的溶点 |
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桌台移动 |
自动：电脑控制 |
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手动：上下移动按纽（从３个速度里选择） |
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数据输出 |
RS232C（本公司专用的格式） |
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气体供给 |
原来气体压：0.2～0.5MPa(约 2～5kgf／cm2) |
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调整气体压：0.2MPa(约 2kgf／cm2) |
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电源 |
AC100V 50／60Hz 700W |
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其他：
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付属品 |
手动印刷机 |
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金属罩（铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0） |
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测定装备（铜板、铜试验片） |
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附带贴装元件、系统分析 |
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小型冷却换气扇 |
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选项 |
O2浓度计、立体显微镜 |
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润湿平衡法测定治具 |
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重量 |
约 20kg（本体） |
